HiSilicon Kirin 710
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HiSilicon Kirin 710: especificaciones y puntos de referencia

Puntuación general
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Liberado
Q3/2018
HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 710

En el procesador de descripción general HiSilicon Kirin 710, cuyo lanzamiento tuvo lugar el Q3/2018. Aquí están todas las características técnicas y la evaluación del rendimiento de HiSilicon Kirin 710 en los puntos de referencia. Sugerimos examinar todos los datos y compararlos con el modelo competitivo. La velocidad de reloj base del modelo {{nombre}} es 1.70 GHz, todos los núcleos son {{núcleos}}. El procesador admite LPDDR3LPDDR4 y está instalado en la placa base en N/A. El TDP estimado para HiSilicon Kirin 710 es 5 W.
Pruebas de rendimiento
Pruebas reales HiSilicon Kirin 710
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
The theoretical computing performance of the internal graphics unit of the processor with simple accuracy (32 bit) in GFLOPS
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
Generación y familia de CPU

La clase y serie de procesadores a los que se refiere la versión del chip. Cuanto más joven es la generación, más avanzado es el proceso de producción de microelectrónica y, por lo tanto, la productividad es considerablemente mayor. Considere el ejemplo de HiSilicon Kirin 710.

  • Nombre
    HiSilicon Kirin 710
  • Segmento
    Mobile
  • Familia
    HiSilicon Kirin
  • Generación
    5
  • Grupo de CPU
    HiSilicon Kirin 710
Núcleos de CPU y frecuencia base

El rendimiento básico del chip es la configuración predeterminada, mientras que la frecuencia más alta en el modo Turbo es la velocidad más rápida que el chip puede alcanzar utilizando dispositivos tecnológicos. Cuanto más rápidas sean las velocidades base y turbo del chip HiSilicon Kirin 710, mejor.

  • Frecuencia
    1.70 GHz
  • Núcleos de CPU
    8
  • Turbo (1 núcleo)
    2.20 GHz
  • Subprocesos de la CPU
    8
  • Turbo (8 Núcleos)
    2.20 GHz
  • Hiperhilo
    No
  • Overclocking
    No
  • Arquitectura del núcleo
    hybrid (big.LITTLE)
  • A núcleo
    4x Cortex-A73
  • B núcleo
    4x Cortex-A53
Gráficos internos

Las CPU Intel y AMD son las únicas que tienen imágenes integradas. La mayoría de las CPU se fabrican sin un procesador visual interno integrado; por lo tanto, este componente no se puede considerar al examinar los atributos. Si a continuación ve indicadores sobre HiSilicon Kirin 710, le recomendamos que lo lea.

  • Nombre de la GPU
    ARM Mali-G51 MP4
  • Frecuencia de GPU
    0.65 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz
  • Unidades de ejecución
    8
  • Sombreador
    128
  • Máx. Memoria GPU
    4 GB
  • Máx. muestra
    2
  • Generación
    Bifrost 1
  • Versión de DirectX
    11
  • Tecnología
    12 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q2/2018
Compatibilidad con códecs de hardware

Echemos un vistazo a las etiquetas que permite la CPU HiSilicon Kirin 710. Tenga en cuenta que las necesidades de diseño en esta evaluación no tienen efecto en la implementación de la tecnología.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memoria y PCIe

La RAM aceptada por la CPU HiSilicon Kirin 710 y la mayor variedad en la que se puede ejecutar el módulo de RAM se enumeran a continuación. Cuanto mejor sea el tipo de memoria y su velocidad de reloj. Se puede examinar un dispositivo PCIE, como ram.

  • Tipo de memoria
    LPDDR3LPDDR4
  • Max. Memoria
    6 GB
  • ECC
    No
  • Canales de memoria
    2
Cifrado

El cifrado es un método para transferir datos entre dispositivos del sistema. Vea ahora qué tipos de cifrado admite la CPU HiSilicon Kirin 710.

  • AES-NI
    No
Gestión Térmica

Control de temperatura para la CPU HiSilicon Kirin 710. Características de la gestión térmica del ordenador. dimensiones TDP. Todas estas cualidades lo ayudarán a determinar qué tipo de sistema de refrigeración necesita para la CPU y la cantidad que se calentará bajo estrés.

  • TDP (PL1)
    5 W
Detalles técnicos

Información técnica específica para la CPU HiSilicon Kirin 710. Aprenderá sobre el proceso técnico del modelo, la fecha de lanzamiento, el puerto y la cantidad de espacio de memoria de la segunda y la tercera capa. Preste atención a L2 y L3: cuanto mayor sea esta indicación, mejor; del mismo modo, cuanto más breve sea la operación tecnológica, mejor.

  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualización
    None
  • Caché L3
    1.00 MB
  • Arquitectura
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Tecnología
    12 nm
  • Enchufe
    N/A
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2018
Dispositivos que utilizan este procesador

¿Dónde más puedes encontrar la CPU HiSilicon Kirin 710? ¿En qué PC, portátiles o equipos de escritorio realmente se carga? ¿Es apropiado para juegos, diseño, edición, minería o trabajo?

  • Utilizado en
    Huawei Honor 8XHuawei P30 lite
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