HiSilicon Kirin 810
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HiSilicon Kirin 810 - spécifications et références

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Relâché
Q2/2019
HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

Sur le processeur d'aperçu HiSilicon Kirin 810, dont la sortie a eu lieu Q2/2019. Voici toutes les caractéristiques techniques et l'évaluation des performances de HiSilicon Kirin 810 dans les benchmarks. Nous suggérons d'examiner toutes les données et de les comparer avec le modèle concurrentiel. La vitesse d'horloge de base du modèle HiSilicon Kirin 810 est 1.90 GHz, tous les cœurs sont 8. Le processeur prend en charge LPDDR4X-2133 et est installé sur la carte mère sur N/A. Le TDP estimé pour HiSilicon Kirin 810 est de 5 W.
Test de performance
De vrais tests et benchmarks HiSilicon Kirin 810
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
The theoretical computing performance of the internal graphics unit of the processor with simple accuracy (32 bit) in GFLOPS
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
Génération et famille de CPU

La classe et la série de processeurs auxquels se rapporte la version de la puce. Plus la génération est jeune, plus le processus de production de la microélectronique est avancé et, par conséquent, la productivité est considérablement plus élevée. Prenons l´exemple de HiSilicon Kirin 810.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 810
  • Segment
    Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin
  • Génération
    6
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 810/820
Cœurs de processeur et fréquence de base

Les performances de base de la puce sont le paramètre par défaut, tandis que la fréquence la plus élevée en mode Turbo est la vitesse la plus rapide que la puce peut atteindre à l´aide d´appareils technologiques. Plus la vitesse de base et le turbo de la puce HiSilicon Kirin 810 sont rapides, mieux c´est.

  • Fréquence
    1.90 GHz
  • Cœurs CPU
    8
  • Turbo (1 cœur)
    2.20 GHz
  • Threads CPU
    8
  • Turbo (8 Cœurs)
    2.20 GHz
  • Hyper-Threading
    No
  • Overclocking
    No
  • Architecture de cœur
    hybrid (big.LITTLE)
  • A cœur
    2x Cortex-A76
  • B cœur
    6x Cortex-A55
Graphiques internes

Les processeurs Intel et AMD sont les seuls à avoir des visuels intégrés. La plupart des processeurs sont fabriqués sans processeur visuel interne intégré ; par conséquent, ce composant ne peut pas être pris en compte lors de l´examen des attributs. Si ci-dessous vous voyez des indicateurs concernant HiSilicon Kirin 810, nous vous recommandons de le lire.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G52 MP6
  • Fréquence GPU
    0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo
  • Unités d´exécution
    16
  • Nuanceur
    288
  • Max. Mémoire GPU
    4 GB
  • Max. affiche
    2
  • Génération
    Bifrost 2
  • DirectX Version
    12
  • La technologie
    12 nm
  • Date de sortie
    Q1/2018
Prise en charge des codecs matériels

Examinons les balises autorisées par le processeur HiSilicon Kirin 810. Tenez compte du fait que les éléments nécessaires à la conception dans cette évaluation n´ont aucun effet sur la mise en œuvre de la technologie.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
RAM et PCIe

La RAM acceptée par le processeur HiSilicon Kirin 810 et la plus grande variété à laquelle le module RAM peut fonctionner sont répertoriées ci-dessous. Le mieux est le type de mémoire et sa vitesse d´horloge. Un dispositif PCIE, comme la RAM, peut être examiné.

  • Type de mémoire
    LPDDR4X-2133
  • Max. Mémoire
    6 GB
  • ECC
    No
  • Canaux mémoire
    4
Chiffrement

Le cryptage est une méthode de transfert de données entre les périphériques du système. Découvrez maintenant quels types de chiffrement le processeur HiSilicon Kirin 810 prend en charge.

  • AES-NI
    No
Gestion de la chaleur

Contrôle de la température pour le processeur HiSilicon Kirin 810. Caractéristiques de la gestion thermique de l´ordinateur. Dimensions TDP. Toutes ces qualités vous aideront à déterminer le type de système de réfrigération dont vous avez besoin pour le processeur et la quantité de chaleur qu´il chauffera en cas de stress.

  • TDP (PL1)
    5 W
Détails techniques

Informations techniques spécifiques pour le processeur HiSilicon Kirin 810. Vous découvrirez le processus technique du modèle, la date de sortie, le port et la quantité d´espace mémoire des deuxième et troisième couches. Faites attention à L2 et L3 - plus cette indication est grande, mieux c´est; de même, plus l´opération technologique est courte, mieux c´est.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None
  • Cache L3
    1.00 MB
  • Architecture
    Cortex-A76 / Cortex-A55
  • La technologie
    7 nm
  • Prise
    N/A
  • Date de sortie
    Q2/2019
Appareils utilisant ce processeur

Où pouvez-vous trouver le processeur HiSilicon Kirin 810? Il est vraiment chargé dans quels PC, ordinateurs portables ou ordinateurs de bureau? Est-il approprié pour les jeux, la conception, l´édition, l´exploitation minière ou le travail?

  • utilisé dans
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite
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HiSilicon Kirin 810
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