HiSilicon Kirin 970
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HiSilicon Kirin 970-仕様とベンチマーク

総合評点
star star star star star
発売日
Q3/2017
HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

概要プロセッサHiSilicon Kirin 970で、リリースはQ3/2017で行われました。 ベンチマークにおけるHiSilicon Kirin 970のすべての技術的特性とパフォーマンス評価は次のとおりです。 すべてのデータを調べて、競合モデルと比較することをお勧めします。 HiSilicon Kirin 970モデルの基本クロック速度は1.84 GHzで、すべてのコアは8です。 プロセッサはLPDDR4X-2133をサポートし、マザーボードのN/Aにインストールされます。 HiSilicon Kirin 970の推定TDPは9 Wです。
パフォーマンステスト
実際のテストとベンチマーク HiSilicon Kirin 970
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
The theoretical computing performance of the internal graphics unit of the processor with simple accuracy (32 bit) in GFLOPS
仕様
技術仕様の完全なリスト
CPUの生成とファミリ

チップ バージョンが関連するプロセッサのクラスとシリーズ。 世代が若いほど、マイクロエレクトロニクスの製造プロセスが進んでいるため、生産性はかなり高くなります。 HiSilicon Kirin 970 の例を考えてみましょう。

  • 名前
    HiSilicon Kirin 970
  • セグメント
    Mobile
  • 家族
    HiSilicon Kirin
  • 世代
    6
  • 製品コレクション
    HiSilicon Kirin 970
CPUコアと基本周波数

チップの基本性能はデフォルト設定ですが、ターボモードでの最高周波数は、技術デバイスを使用してチップが達成できる最高速度です。 HiSilicon Kirin 970 チップの基本速度とターボ速度が速ければ速いほど良いです。

  • 周波数
    1.84 GHz
  • コアの数
    8
  • ターボ(1コア)
    2.40 GHz
  • スレッド数
    8
  • ターボ(8コア)
    2.40 GHz
  • ハイパースレッディング
    No
  • オーバークロック
    No
  • コアアーキテクチャ
    hybrid (big.LITTLE)
  • Aコア
    4x Cortex-A73
  • B コア
    4x Cortex-A53
内部グラフィックス

IntelとAMD CPUは、ビジュアルを統合した唯一のものです。 ほとんどのCPUは、統合された内部視覚プロセッサなしで製造されています。 したがって、このコンポーネントは、属性を調べる際に考慮することはできません。 以下に、HiSilicon Kirin 970に関するインジケーターが表示されている場合は、読むことをお勧めします。

  • GPU名
    ARM Mali-G72 MP12
  • GPU周波数
    0.75 GHz
  • GPU(ターボ)
    No turbo
  • 実行ユニット
    12
  • シェーダー
    192
  • 最大 GPUメモリ
    2 GB
  • 最大 ディスプレイ
    1
  • 世代
    Bifrost 2
  • DirectXバージョン
    12
  • リソグラフィー
    16 nm
  • 発売日
    Q3/2017
ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 970 CPUが許可するタグを見てみましょう。 この評価で設計するために必要なものは、テクノロジーの実装に影響を与えないことを考慮してください。

  • h265 / HEVC (8ビット)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10ビット)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
メモリとPCIe

HiSilicon Kirin 970 CPUによって受け入れられたRAMと、RAMモジュールが実行できる多様性が下にリストされています。 メモリの種類とそのクロック速度が優れています。 RAMのようなPCIeデバイスを調べることができます。

  • メモリタイプ
    LPDDR4X-2133
  • 最大メモリーサイズ
    8 GB
  • ECC
    No
  • 最大メモリーチャネル数
    4
暗号化

暗号化は、システムデバイス間でデータを転送する1つの方法です。 HiSilicon Kirin 970 CPUがサポートする暗号化の種類をご覧ください。

  • AES-NI
    No
熱管理

HiSilicon Kirin 970 cpuの温度制御。 コンピューターの熱管理特性。 TDP寸法。 これらの品質はすべて、CPUに必要な冷蔵システムの種類と、ストレス下で熱くなる量を決定するのに役立ちます。

  • TDP (PL1)
    9 W
技術的な詳細

HiSilicon Kirin 970 cpuの特定の技術情報。 モデルの技術プロセス、リリース日、ポート、および2番目と3番目のレイヤーのメモリスペースの量について学びます。 L2とL3に注意を払う - この兆候が大きいほど良い。 同様に、技術操作が短いほど良いです。

  • 命令セット(ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • 仮想化
    None
  • L3-キャッシュ
    2.00 MB
  • 建築
    Cortex-A73 / Cortex-A53
  • リソグラフィー
    10 nm
  • 対応ソケット
    N/A
  • 発売日
    Q3/2017
使用条件

HiSilicon Kirin 970 cpuは他にどこにありますか? それは本当にどのPC、ノートブック、またはデスクトップにロードされていますか? ゲーム、デザイン、編集、鉱業、または仕事に適していますか?

  • で使われる
    Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4
評価する
HiSilicon Kirin 970
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