MediaTek Dimensity 900 대 Qualcomm Snapdragon 860 비교

이제 MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860의 프로세서 버전을 살펴보겠습니다. 모델의 버전이 높고 최신 세대일수록 더 좋습니다.

• 이름
  MediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 860
• 분절
  Mobile Mobile
• 가족
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• 세대
  2 6
• CPU 그룹
  MediaTek Dimensity 900/920 Qualcomm Snapdragon 855/860
• 전임자
  -- Qualcomm Snapdragon 855+

이제 MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860 CPU의 기본 클럭 매개변수를 살펴보겠습니다. 점수가 가장 높은 프로세서가 승리합니다. 일부 모델에서는 터보 주파수를 비교할 수도 있습니다.

• 빈도
  2.00 GHz 1.80 GHz
• CPU 코어
  8 8
• Turbo (1 핵심)
  2.40 GHz 2.96 GHz
• CPU 스레드
  8 8
• Turbo (8 코어)
  2.00 GHz 2.42 GHz
• 하이퍼스레딩
  No No
• 오버클럭
  No No
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A 핵심
  2x Cortex-A78 1x Kryo 485 Prime
• B 핵심
  6x Cortex-A55 3x Kryo 485 Gold
• C 핵심
  -- 4x Kryo 485 Silver

MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860 CPU를 분석하여 포함된 그래픽 카드가 더 우수한지 결정할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 모든 모델에 통합 비디오 카드가 포함될 수 있는 것은 아닙니다. 블록은 전체 성능 점수와 관련이 없으며 건너뛸 수 있습니다.

• GPU 이름
  ARM Mali-G68 MP4 Qualcomm Adreno 640
• GPU 주파수
  0.85 GHz 0.25 GHz
• GPU (터보)
  No turbo 0.68 GHz
• 실행 단위
  4 4
• 셰이더
  64 384
• 최대 GPU 메모리
  -- 4 GB
• 최대 디스플레이
  1 1
• 세대
  Vallhall 2 5
• DirectX 버전
  12 12.0
• 기술
  6 nm 7 nm
• 출시일
  Q2/2020 Q1/2019

코덱에 대한 하드웨어 지원 측면에서 CPU가 어떻게 다른지 살펴보는 시간입니다. 브랜드마다 고유한 가이드라인이 있을 수 있습니다. 더 자세한 비교를 위해 MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860 프로세서 기술이 아래에 나와 있습니다.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No

CPU에서 지원하는 메모리의 종류와 양은 성능 순위에 영향을 줍니다. 결과적으로 전문가들은 어떤 모델이 가장 큰 결과를 산출하는지 주의 깊게 비교할 것을 권장합니다. 이 경우 MediaTek Dimensity 900 또는 Qualcomm Snapdragon 860입니다.

• 메모리 유형
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4X-2133
• 최대 메모리
  16 GB 16 GB
• ECC
  No No
• 메모리 채널
  4 4

암호화 가능 CPU MediaTek Dimensity 900 또는 Qualcomm Snapdragon 860을 선택합니다. 이 블록에서 경쟁 CPU가 동일한 성능을 보인다면 다른 기술적 측면을 비교해야 합니다.

• AES-NI
  No No

이제 MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860 CPU의 온도를 분석해 보겠습니다. 프로세서의 TDP가 클수록 냉각 시스템의 효율성이 높아집니다. TDP가 낮은 CPU가 최고의 모델이라고 합니다.

• TDP (PL1)
  10 W

L2-L3 캐시, 출시 날짜, 마더보드 소켓, 제조 방법, ISA 명령어 세트 등을 포함하여 MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860 CPU의 사양을 비교합니다. L2 및 L3에 주의하십시오. 이 표시가 높을수록 좋습니다. 마찬가지로 기술 프로세스는 작을수록 좋습니다.

• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 가상화
  None None
• L2-은닉처
  -- 2.00 MB
• L3-은닉처
  2.00 MB 3.00 MB
• 건축물
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 485
• 기술
  6 nm 7 nm
• 소켓
  N/A N/A
• 출시일
  Q2/2021 Q1/2021
• 부품 번호
  MT6877 SM8150-AC

MediaTek Dimensity 900 및 Qualcomm Snapdragon 860 프로세서의 사용을 모두 살펴보겠습니다. 이 비교를 바탕으로 프로세서의 의도된 용도(게임, 디자인, 편집, 마이닝, 작업, 비즈니스)를 이해할 수 있습니다.

• 에서 사용
  Unknown Unknown