HiSilicon Kirin 810
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HiSilicon Kirin 810 - especificações e benchmarks

Pontuação geral
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Lançado
Q2/2019
HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

No processador de visão geral HiSilicon Kirin 810, cujo lançamento ocorreu em Q2/2019. Aqui estão todas as características técnicas e avaliação de desempenho de HiSilicon Kirin 810 em benchmarks. Sugerimos examinar todos os dados e compará-los com o modelo competitivo. A velocidade do clock base do modelo HiSilicon Kirin 810 é 1.90 GHz, todos os núcleos são 8. O processador suporta LPDDR4X-2133 e está instalado na placa-mãe em N/A. O TDP estimado para HiSilicon Kirin 810 é 5 W.
Testes de performance
Testes reais HiSilicon Kirin 810
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 is a cross plattform benchmark that heavily uses the systems memory
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
The theoretical computing performance of the internal graphics unit of the processor with simple accuracy (32 bit) in GFLOPS
Especificações
Lista completa de especificações técnicas
Geração e família de CPU

A classe e a série de processadores aos quais a versão do chip se refere. Quanto mais jovem a geração, mais avançado é o processo de produção da microeletrônica e, portanto, a produtividade é consideravelmente maior. Considere o exemplo de HiSilicon Kirin 810.

  • Nome
    HiSilicon Kirin 810
  • Segmento
    Mobile
  • Família
    HiSilicon Kirin
  • Geração
    6
  • Grupo de CPU
    HiSilicon Kirin 810/820
Núcleos de CPU e Frequência Base

O desempenho básico do chip é a configuração padrão, enquanto a frequência mais alta no modo Turbo é a velocidade mais rápida que o chip pode atingir usando dispositivos tecnológicos. Quanto mais rápidas as velocidades base e turbo do chip HiSilicon Kirin 810, melhor.

  • Frequência
    1.90 GHz
  • Núcleos de CPU
    8
  • Turbo (1 núcleo)
    2.20 GHz
  • Encadeamentos de CPU
    8
  • Turbo (8 núcleos)
    2.20 GHz
  • Hyperthreading
    No
  • Overclocking
    No
  • Arquitetura do núcleo
    hybrid (big.LITTLE)
  • A núcleo
    2x Cortex-A76
  • B núcleo
    6x Cortex-A55
Gráficos internos

Os processadores Intel e AMD são os únicos que possuem recursos visuais integrados. A maioria das CPUs é fabricada sem um processador visual interno integrado; portanto, este componente não pode ser considerado ao examinar os atributos. Se abaixo você vir indicadores sobre HiSilicon Kirin 810, recomendamos que você leia.

  • Nome da GPU
    ARM Mali-G52 MP6
  • Frequência da GPU
    0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo
  • Unidades de execução
    16
  • Sombreador
    288
  • Máx. Memória GPU
    4 GB
  • Máx. exibe
    2
  • Geração
    Bifrost 2
  • Versão do DirectX
    12
  • Tecnologia
    12 nm
  • Data de lançamento
    Q1/2018
Suporte a codecs de hardware

Vamos dar uma olhada nas tags que a CPU HiSilicon Kirin 810 permite. Leve em consideração que o necessário para projetar nesta avaliação não tem efeito na implementação da tecnologia.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode
Memória e PCIe

A RAM aceita pela CPU HiSilicon Kirin 810 e a maior variedade na qual o módulo de RAM pode ser executado estão listados abaixo. Quanto melhor o tipo de memória e sua velocidade de clock. Um dispositivo PCIE, como ram, pode ser examinado.

  • Tipo de memória
    LPDDR4X-2133
  • Máx. Memória
    6 GB
  • ECC
    No
  • Canais de memória
    4
Criptografia

A criptografia é um método de transferência de dados entre dispositivos do sistema. Veja agora quais tipos de criptografia a CPU HiSilicon Kirin 810 suporta.

  • AES-NI
    No
Gerenciamento termal

Controle de temperatura para a CPU HiSilicon Kirin 810. Características de gerenciamento térmico do computador. Dimensões TDP. Todas essas qualidades ajudarão você a determinar que tipo de sistema de refrigeração você precisa para a CPU e a quantidade que ela aquecerá sob estresse.

  • TDP (PL1)
    5 W
Detalhes técnicos

Informações técnicas específicas para a CPU HiSilicon Kirin 810. Você aprenderá sobre o processo técnico do modelo, data de lançamento, porta e a quantidade de espaço de memória da segunda e terceira camadas. Atente para L2 e L3 - quanto maior essa indicação, melhor; da mesma forma, quanto menor a operação tecnológica, melhor.

  • Conjunto de instruções (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualização
    None
  • L3-Cache
    1.00 MB
  • Arquitetura
    Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Tecnologia
    7 nm
  • Soquete
    N/A
  • Data de lançamento
    Q2/2019
Dispositivos que usam este processador

Onde mais você pode encontrar a CPU HiSilicon Kirin 810? Ele realmente é carregado em quais PCs, notebooks ou desktops? É apropriado para jogos, design, edição, mineração ou trabalho?

  • Usado em
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite
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