CPU 世代和家族
与芯片版本相关的处理器类别和系列。 一代越年轻,微电子生产工艺越先进,因此生产率也相当高。 考虑 HiSilicon Kirin 810 的示例。
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姓名
HiSilicon Kirin 810
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部分
Mobile
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家庭
HiSilicon Kirin
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一代
6
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中央处理器组
HiSilicon Kirin 810/820
CPU 内核和基本频率
芯片的基础性能是默认设置,而Turbo模式下的最高频率是芯片使用技术设备所能达到的最快速度。 HiSilicon Kirin 810 芯片的基本速度和涡轮速度越快越好。
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频率
1.90 GHz
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CPU 内核
8
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Turbo (1 核心)
2.20 GHz
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CPU 线程
8
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Turbo (8 核心)
2.20 GHz
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超线程
No
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超频
No
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核心架构
hybrid (big.LITTLE)
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A 核心
2x Cortex-A76
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B 核心
6x Cortex-A55
内部图形
英特尔和 AMD CPU 是唯一具有集成视觉功能的 CPU。 大多数 CPU 在制造时都没有集成内部视觉处理器; 因此在检查属性时不能考虑这个组件。 如果您在下方看到有关 HiSilicon Kirin 810 的指标,那么我们建议您阅读它。
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GPU 姓名
ARM Mali-G52 MP6
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GPU 频次
0.85 GHz
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GPU (涡轮)
No turbo
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执行单位
16
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着色器
288
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最大限度。 显存
4 GB
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最大限度。 显示
2
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一代
Bifrost 2
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DirectX 版本
12
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技术
12 nm
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发布日期
Q1/2018
硬件编解码器支持
让我们看一下 HiSilicon Kirin 810 CPU 允许的标签。 考虑到本次评估所需的设计对技术的实施没有影响。
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h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
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h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
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h264
Decode / Encode
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VP9
Decode / Encode
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VP8
Decode / Encode
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AV1
No
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AVC
Decode / Encode
-
VC-1
Decode / Encode
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JPEG
Decode / Encode
内存和 PCIe
HiSilicon Kirin 810 CPU 接受的 RAM 和 RAM 模块可以运行的更多种类在下面列出。 内存的种类和时钟速度越好。 可以检查 PCIE 设备,例如 ram。
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内存类型
LPDDR4X-2133
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最大限度。 记忆
6 GB
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ECC
No
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记忆通道
4
加密
加密是在系统设备之间传输数据的一种方法。 现在看看 HiSilicon Kirin 810 CPU 支持哪些类型的加密。
热管理
HiSilicon Kirin 810 CPU 的温度控制。 计算机热管理特性。 TDP 尺寸。 所有这些品质都将帮助您确定 CPU 所需的制冷系统类型以及在压力下它会升温的量。
技术细节
HiSilicon Kirin 810 CPU 的特定技术信息。 您将了解模型的技术流程、发布日期、端口以及第二层和第三层的内存空间量。 注意 L2 和 L3 - 这个指示越大越好; 同样,技术操作越短越好。
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指令集 (ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
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虚拟化
None
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L3-Cache
1.00 MB
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建筑学
Cortex-A76 / Cortex-A55
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技术
7 nm
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插座
N/A
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发布日期
Q2/2019
使用此处理器的设备
您还能在哪里找到 HiSilicon Kirin 810 cpu? 它真的加载在哪些 PC、笔记本电脑或台式机上? 是否适合游戏、设计、编辑、挖掘或工作?